硬化劑、熱硬化 & 潛伏型和水性環氧樹脂硬化劑以及促進劑等等.....


電子、土木、塗料、飾品

1.EPOXY 電子、土木、塗料、飾品
等應用
A. 常溫型硬化劑


B. 熱硬化&潛伏型環氧樹脂硬化劑

C. 水性環氧樹脂硬化劑

D. 促進劑

2. FLAME RETARDANTS (鹵素、非鹵素、磷系……-系列、阻燃劑)

3. TACKIFIER (感壓膠、熱熔膠等應用)

4. TALL OIL PRODUCT (塗料、硬化劑、潤滑劑等應用)

5. 生物可分(降)解原料
A. Total corbion PLA
B. PBAT
C. PBS

6. 有機磷 & 衍生體 (三級、四級磷或四級胺)

7. 農業、玻璃工業熱處理用途

8. 觸媒、催乾劑
A. 無機鹽類
B. 金屬羧基
C. 金屬錯合物

9. 膠帶
A. 電子用潔淨膠帶
B. 光學透明膠帶
C. 電子組裝材料用膠帶
D. 導熱膠帶
E. 電磁遮罩膠帶
F. 導電膠帶
G. 半導體用切割膠帶

10. 其他
A. 抗氧化劑:
B. 偶合劑 (AMEO/VTMOEO…)
C. 氣相法白碳黑
(HDK N20/T40/H15/H18/H20)
D. 導電填充劑
E. 紫外線吸收劑
F. 抗靜電劑

業務代表:
余楊祥(分機6996)、闕逸豪(分機6979)、
洪嘉甫(分機6983)、張庭宇(分機6985)、
洪振祖(分機6978)、李霽家(分機6981)
業務助理:
江麗純(分機6982)、崔溱(分機6989)

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